ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700

Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. Generation

Verbesserte Stromversorgung: 12+1+1 DrMOS-Power Stages mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern

Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und Fan Xpert 2+

Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung

Optimiertes Kabelmanagement: Versteckte Anschlüsse für ein sauberes Kabelmanagement